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集成电路应用
刊名：集成电路应用
主办：上海贝岭股份有限公司
周期：月刊
出版地：上海市
语种：
中文开本：16开
cn31-1325
创刊年：1984
aspt来源刊
中国期刊网来源刊
《集成电路应用》常见范例：
得可金属镀膜技术服务光伏产业---
展讯率先td-scdma/hsdpa/edge/gprs/gsm单芯片射频收发器---
中国ic设计与制造年度人物2008---
半导体封装划片工艺及优化(二)---王志杰
solarfun追求温和增长及可持续发展---
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(110)晶向衬底提高pmos性能---davidlammers
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本土材料商值得本土用户支持---
集成电路制程可靠性介绍(二)---郭强简维廷黄宏嘉
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富阳光电薄膜硅电池生产线提前达产---
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